Новая установка LDI использует мощные ультрафиолетовые лазеры для нанесения схем с точностью до 1,5–3 микрометров. Интегрированная технология активной компенсации искажений позволяет системе работать с подложками размером до 600 на 600 миллиметров в режиме реального времени. Это решение поддерживает работу с кремниевыми пластинами, стеклянными подложками и стандартными печатными платами, оптимизируя формирование слоев перераспределения.
Отказ от фотошаблонов — ключевой фактор эффективности новой разработки. Традиционные методы степперной литографии требуют проектирования и изготовления физических шаблонов для каждого этапа производства, что существенно увеличивает сроки и затраты. LG рассчитывает, что технология станет важным инструментом в производстве полупроводников следующего поколения, включая сложные методы упаковки чипов.

Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!